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모델명 |
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원 리 |
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주요성능 |
- Substrate (Glass, Film) size: Up to 150 mm X 150 mm
- Load lock chamber (ultimate pressure): 5E-3 Torr
- Process chamber (ultimate pressure): 8E-8 Torr
- Available of co-sputter
- Temp. setting range: 10 - 200 도
- Thickness Uniformity: Less than 3%
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용 도 |
Film 또는 유리기판에 magnetron-DC sputtering 을 통해 target 물질을 증착하는 장비로 chamber 내 multi-layer 공정 및 co-sputter 공정이 가능. |
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보유부서 |
디스플레이 부품소재 지역혁신센터 |
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담당자 연락처 |
031-201-3295~3296 |
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사용요금 |
협의 후 결정 |
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기타사항 |
기타사항 : 홈페이지 시스템 상 장비예약 신청(www.ric-camid.re.kr)
장비관련 자료(http://core-aomd.khu.ac.kr) |
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